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D-Studio 熱潤滑脂 (NK 系列)

  • 熱潤滑脂 (NK 系列) 是DS為滿足當前和未來高性能微處理器的熱管理要求而開發的熱介面材料。它用於通過關閉處理器頂部和散熱器之間存在的氣隙來提高散熱器的有效性。空氣是導熱係數為 0.027W/mK 的熱絕緣體。在處理器進入插槽後, 潤滑脂將應用於處理器頂部的凸起區域。
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