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D-Studio HIGH PERFORMANCE THERMAL GEL MATERIAL TR Series

  • 熱凝膠是為滿足當前和未來高性能微處理器的熱管理要求而開發的熱介面材料。它用於通過關閉處理器頂部和散熱器之間存在的氣隙來提高散 熱器的有效性。在處理器進入插槽後, 凝膠應用於處理器頂部的凸起區域。在薄和厚間隙提供較低的熱阻, 允許使用普通散熱器, 在極端溫度迴圈和衝擊振動中久經考驗的可靠性。

    • cooler  TR 系列型號                                            DataSheet  pdf-tc     pdf-en    


    1. TR3
    1. TR4
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